گزارش کامل از رویداد Intel Foundry Direct 2025؛ انقلاب اینتل در دنیای چیپ‌ها

` } // شروع به کار کردن در صفحه بارگذاری صفحه.

چیپ‌های 14A در حال آماده‌سازی هستن

اینتل اعلام کرده که چند تا از مشتری‌هاش دارن چیپ آزمایشی بر پایه‌ی 14A طراحی می‌کنن. نکته مهم اینه که این چیپ‌ها از نسخه‌ی پیشرفته‌تری از فناوری تغذیه‌ی برق از پشت چیپ استفاده می‌کنن؛ تکنولوژی‌ای که اینتل اسمش رو گذاشته پیشروندهبشر

فناوری 18A که همین امسال تولید انبوهش شروع می‌شه، وارد مرحله‌ی “تولید آزمایشی” شده، یعنی تولید محدود برای تست‌های نهایی آغاز شده.

نسخه‌های خاص از 18A هم در راهن

اینتل نسخه‌ی بهینه‌سازی‌شده‌ای به اسم 18a-p داره که قدرت بیشتری داره و الان توی فب (کارخونه ساخت چیپ) داره ساخته می‌شه. علاوه بر اون، نسخه‌ی 18- هم معرفی شده که یه قابلیت جذاب به اسم Foveros Direct 3D رو پشتیبانی می‌کنه. این یعنی چیپ‌ها می‌تونن بدون لحیم‌کاری به صورت عمودی روی هم سوار شن، اونم با اتصالاتی خیلی فشرده‌تر از چیزی که قبلاً ممکن بود.

رقابت نفس‌گیر با TSMC

جالب اینجاست که این تکنولوژی جدید، چیزی مشابه تکنولوژی 3D V-Cache شرکت AMD هست که توسط TSMC ساخته می‌شه. اینتل می‌گه که تراکم اتصالاتش با TSMC برابری می‌کنه. اما برتری جالب‌تر اینه که اینتل داره از EUV بالا استفاده می‌کنه، تکنولوژی پیشرفته‌ای که قرار نیست حتی تا سال ۲۰۲۸ هم در چیپ‌های ۱.۴ نانومتری TSMC استفاده بشه.

این خبر خیلی خوبی برای AMD به حساب میاد. با توجه به تعرفه‌های ترامپ ممکنه که AMD به سمت تولید در خاک آمریکا به کمک اینتل بره.

نقشه راه گسترده اینتل

طبق برنامه، چیپ 14A قراره سال ۲۰۲۷ وارد تولید بشه و اولین چیپ در دنیا باشه که از لیتوگرافی EUV با عدد عددی بالا (High-NA) استفاده می‌کنه. این یعنی دقت و تراکم بالاتر در ساخت چیپ. در حال حاضر، طراحی‌های اولیه این فناوری در اختیار مشتری‌های اصلی قرار گرفته. اینتل در پروسه‌های ساخت جدیدش از فناوری‌های جذاب دیگه‌ای هم بهره می‌بره، از جمله PowerVia و PowerDirect.

PowerVia و PowerDirect یعنی چی؟

اینتل داره فناوری قدرت رو با نسخه‌ی جدیدترش یعنی پیشرونده ارتقا می‌ده. توی این روش جدید، برق مستقیماً به ترانزیستورها می‌رسه و مقاومت الکتریکی کمتر و کارایی بالاتری داره. در حالی که رقیبش، TSMC، هنوز توی چیپ‌های ۲ نانومتریش از همچین سیستمی استفاده نمی‌کنه و تازه برای سال ۲۰۲۶ دنبال چیزی شبیه به PowerDirect هست.

Foveros Direct 3D؛ آینده بسته‌بندی چیپ‌ها

یکی دیگه از بخش‌های جذاب این گزارش، تکنولوژی Foveros Direct 3D اینتله که توی پروژه‌ی جنگل برای اولین بار استفاده می‌شه. توی این روش، چیپ‌های مختلف بدون نیاز به لحیم، با اتصالات مسی مستقیم روی هم سوار می‌شن، چیزی که باعث سرعت بالاتر و مصرف انرژی کمتر می‌شه. این تکنولوژی دقیقا چیزیه که AMD در Ryzen 7 9800X3D و نسل‌های قبل اون استفاده کرده. البته نکته مهم اینه که طراحان تراشه در زمان طراحی چیپ باید به فکر تعبیه جای لازم برای این اتصالات باشن و همینطوری نمیشه دو تا چیپ رو چسبوند به هم، باید اتصالاتش حضور داشته باشه.

اینتل گفته که فاصله‌ی این اتصالات به زیر ۵ میکرون رسیده، TSMC توی بهترین حالتش تا الان به ۴.۵ میکرون رسیده. همچنین اعلام کرده که فناوری انباشت سه بعدی Foveros خودش رو برای استفاده‌ی مشتری‌های فاندری هم ارائه می‌ده. ضمن اینکه همکاری جدیدی با شرکت قصبه هم شکل گرفته، هرچند هنوز جزئیات زیادی منتشر نشده.

وضعیت رقابت 18A و TSMC N2

اینتل با 18a اولین شرکتیه که از ترکیب فناوری RibbonFET (نوعی ترانزیستور جدید) و تغذیه برق از پشت (PowerVia) استفاده کرده. در حالی که چیپ ۲ نانومتری TSMC (به اسم N2) فقط از RibbonFET استفاده می‌کنه و خبری از PowerVia نیست. طبق گزارش‌ها، چیپ اینتل از نظر سرعت و مصرف برق بهتره، ولی TSMC از نظر تراکم ترانزیستور و احتمالاً هزینه پایین‌تره. شرکت‌های مختلف با توجه به نیازشون سراغ تکنولوژی‌های مختلف میرن و قیمت بالاتر صرفا به معنی مشتری کمتر نیست.

نسخه‌های مختلف 18A

اینتل نسخه‌ی 18A-P رو برای کارایی بیشتر و مصرف کمتر آماده کرده و حتی ۸ درصد بهینه‌سازی عملکرد به ازای هر وات داره. این نسخه با ابزارهای استاندارد طراحی سازگاره و طراحی براش آسون‌تره.

تکنولوژی‌های بالغ‌تر هم فراموش نشده‌ن

اینتل فقط روی تکنولوژی‌های پیشرفته کار نمی‌کنه. الان نسخه‌ی ۱۶ نانومتری که بازطراحی‌شده‌ی 22FFL هست، وارد مرحله Tapeout (یعنی طراحی نهایی قبل از تولید) شده. همچنین با همکاری شرکت UMC داره روی یک فناوری ۱۲ نانومتری کار می‌کنه که قراره از سال ۲۰۲۷ در سه فب آریزونا تولید بشه و بیشتر برای زیرساخت‌های موبایل و شبکه استفاده بشه.

خیلی از شرکت‌های آمریکایی برای پایین نگه داشتن هزینه‌های تولید محصولاتی که به تکنولوژی‌های خیلی به روز نیاز دارن، مثل وسایل نقلیه و لوازم خانگی همچنان از این پروسه‌های ساخت استفاده می‌کنن.

پروسه 20A چی شد؟

پروسه ۲ نانومتری 20A قرار بود برای پردازنده‌های سری Arrow Lake به کار گرفته بشن، اما خیلی نزدیک به عرضه اینتل نظرش رو تغییر داد. اینتل تولید انبوه 20A رو لغو کرده تا هزینه‌ها رو کنترل کنه و مستقیم بره سراغ 18A، که حالا عملاً نقطه‌ی عطفی توی رقابت با TSMC محسوب می‌شه. مخصوصاً با اضافه شدن نسخه‌ی 18A-PT که امکان اتصال چیپ‌ها به صورت عمودی رو فراهم می‌کنه، اینتل دست بالا رو پیدا کرده.

اتحادها و همکاری‌ها؛ هوشمندانه جلو می‌ره

اینتل علاوه‌بر اینکه خودش داره طراحی چیپ انجام می‌ده، داره با شرکت‌هایی مثل Synopsys و Cadence همکاری می‌کنه تا ابزارها و IPهای مورد نیاز برای طراحی چیپ‌ها فراهم بشن. همچنین برنامه‌ی اتحاد شتاب دهنده ریخته گری اینتل گسترش پیدا کرده و حالا شامل برنامه‌هایی مثل اتحاد چیپلت و اتحاد زنجیره ارزش هم می‌شه. امیدواریم اینتل بتونه زودتر از شرایط وخیمی که توش گیر افتاده نجات پیدا کنه تا دوباره شاهد رقابت‌های جذابی در دنیای تکنولوژی باشیم.