TSMC در حال بررسی تاسیسات بسته بندی پیشرفته در ژاپن: گزارش – با دو کارخانه در حال حاضر در حال کار، این یک تقویت بزرگ برای صنعت تراشه کشور خواهد بود.

به گزارش رویترز، TSMC تایوان در حال بررسی امکان ساخت یک مرکز بسته بندی پیشرفته در ژاپن است. این شرکت در آستانه آغاز تولید تراشه در این کشور جزیره ای است، بنابراین ساخت یک مرکز بسته بندی پیشرفته یک حرکت طبیعی از سوی TSMC است. و اگر این شرکت با این طرح پیش برود، تلاش های احیای صنعت نیمه هادی ژاپن را به میزان قابل توجهی تقویت خواهد کرد.

این گزارش می‌گوید TSMC در حال بررسی معرفی فناوری بسته‌بندی تراشه روی ویفر روی بستر (CoWoS) خود به ژاپن است. این فناوری پیشرفته برای ساخت پردازنده‌های با کارایی بالا مانند M2 Ultra اپل برای ایستگاه‌های کاری دسکتاپ، پردازنده Instinct MI-300 AMD برای هوش مصنوعی و HPC و همچنین پردازنده گرافیکی H100 انویدیا برای هوش مصنوعی و محاسبات با عملکرد بالا استفاده می‌شود. در حال حاضر، کل ظرفیت CoWoS TSMC در تایوان مستقر است، اما به نظر می‌رسد که با ظرفیت اضافی CoWoS در ژاپن، این می‌تواند تغییر کند.

این گزارش می‌گوید که بحث‌ها در مراحل اولیه خود هستند و هیچ تصمیم قطعی در مورد مقیاس سرمایه‌گذاری یا زمان‌بندی اتخاذ نشده است. TSMC از اظهار نظر در مورد برنامه های خود برای ژاپن به رویترز خودداری کرد، اما ایجاد ظرفیت اضافی CoWoS با استراتژی کلی TSMC مطابقت دارد.

ردپای TSMC در ژاپن در حال رشد است. یک فاب ساخته و تجهیز شده است و یک مرکز ساخت نیمه هادی دیگر در کیوشو اعلام شده است. همکاری با شرکت‌های ژاپنی مانند سونی و تویوتا بخشی از استراتژی توسعه TSMC است و انتظار می‌رود کل سرمایه‌گذاری این شرکت در سرمایه‌گذاری ژاپنی بیش از 20 میلیارد دلار باشد.